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ADI Blackfin® CPU-Module Zbrain
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Hoch integrierte Off-The-Shelf Core-Module basieren auf der Analog Devices ADSP -BF5xx Blackfin® Prozessor Familie und sind via Systembus (Standardstecker) integrierbar. Skalierbare Funktionen, hohe Rechenleistung und Energiemanagement im halben Kreditkartenformat. LabVIEW Embedded Target. Verfügbar: ZbrainBF533, In Entwicklung: ZbrainBF537; geplant 2007: ZbrainBF561
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Funktionelle Prozess IO Module
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Ein modularer Hard- und Softwarebaukasten erweitert Zbrain und ZMobile um Analog und Digital IO, embedded graphical user interfaces (GUI) und Speicherkarten. Mit steckbaren Funktionsmodulen lassen sich Sensor/Aktorsysteme zusammenstellen.
Verfügbare Module: ADC, DAC, DIO, Encoder, Switch, Power
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Standard Mainboards für Zbrain CPU-Module
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Zbrain kompatible Basisplatinen für Entwicklung, Prototyping und Kleinserien. Die Mainboards lassen sich kombinieren und mit Prozess IO-Modulen erweitern.
Verfügbar: Zbase, Zbridge, Zspartan, Zflash
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Mixed Signal Module ZMobile
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Kompaktes, energiesparendes Mixed-Signal Module ZMobile. LabVIEW Embedded Target. Auf einem Board sind Zbrain- und IO-Steckplatz, Analog und Digital IO, Speicherkarte, serielle IO, Powermanagement und ein RTC-Watchdog integriert.
Datenblatt: Zmobile
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Detailinformationen über die Standardmodule Zbrain und Zbox finden Sie unter www.zbrain.ch
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